外媒報道，高通於2023年10月正式推出了Snapdragon X Elite筆記本處理器，成為Apple Silicon的有力競爭對手，預期將為大量Windows筆記本提供支持。而這項消息再發布過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模塊進行晶片測試了解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。
Wccftech報道，在高通Snapdragon X Elite和蘋果M4兩個處理器之間是有著重大技術差異的。因為蘋果M4是在台積電更先進的第二代3納米節點製程上大量生產的，這可以解釋為何期可以在更小的晶片面積中完成大量工作。近期，市場消息指出，有人進行了兩款處理器的對比，高通Snapdragon X Elite的面積為169.6mm2，略大於M4的165.9mm2。其中，在Snapdragon X Elite最高端的型號中，搭載了12個定製化Oryon CPU核心，其中分為8個性能大核心和4個性能核心。
至於，性能大核心模塊的面積為2.55mm²，略小於M4本身的4個性能核心的3.00mm²。 12核心CPU模塊則可能是Snapdragon X Elite處理器面積尺寸較大的原因。因為報告指出，整個CPU模塊的尺寸為48.2mm²，比M4大78%。然而，Adreno X1 GPU並沒有得到太多的其他空間，它只占用24.3mm² 的空間，比M4的GPU核心占用的空間少25%。
整體來說，M4和Snapdragon X Elite處理器之間的巨大架構差異，可以在各種基準測試中看到。例如Geekbench 6測試其中，其中蘋果的3納米處理器以相當大的優勢超過了Snapdragon X Elite和M3 Pro。尤其，M4還通過採用ARMv9架構，進一步拉開了與Snapdragon X Elite處理器的距離，使其能夠更有效地處理複雜的工作執行，並具有可擴展矩陣擴展 (SME) 支持，進一步全面提高性能。
總而言之，高通必須通過增加晶片面積的情況下來提高Snapdragon X Elite處理器的功能。雖然這種方法使晶片速度比M3更快，消教於蘋果最新的M4處理器來說，則是還有一段的落差。
雖然，當前的Snapdragon X Elite處理器要超越蘋果M4處理器仍非常困難，但是高通已經將希望寄托在下一代的新處理器上。根據德國科技媒體WinFuture的報道，指出高通正在研發新的Snapdragon X系列處理器SC8480XP，內部代號為Project Glymur，預計將在上市時與蘋果的M系列處理器一較高下。
報道指出，新的Snapdragon X系列處理器採用Arm架構，注重行動性和能效，高通也是自2024年7月以來就一直在進行測試SC8480XP性能。另外，新的Snapdragon X系列處理器的一個重要優勢，就是完全兼容微軟的Windows 11 AI PC設備，並支持微軟的自動超解析度 （Auto SR） 技術，利用AI提升現有遊戲的影片品質和幀率。
當前的高通的Snapdragon X系列處理器推出後評價不一，雖然有人稱讚這些新的ARM處理器在功耗效率和人工智慧功能方面表現出色。然而，與AMD的Ryzen和英特爾的Core X86處理器相較，這些CPU在性能上有所不足，特別是在多核任務方面。針對新的Snapdragon X系列處理器縣階段相關功能的資訊消息仍然很少，而最快預估要到2025年才能真正曝光。
(首圖來源：高通)
