由荷蘭領導的一組歐洲國家集團正為《歐洲晶片法案2.0》（European Chips Act 2.0）奠定基礎，因為原先的法案未能完成強化歐洲半導體產業的目標。
該小組計劃在夏季前提出具體建議，與歐洲委員會密切合作。據路透社報道，該計劃是應對晶片與半導體設備製造商的請求，他們要求歐盟委員會推動2023年《晶片法案》的後續措施。
該團體由荷蘭領導，包含九個歐盟成員國，如已擁有半導體產業的法國、德國、義大利和西班牙（西班牙主要專注於研發活動）等。荷蘭經濟部長Dirk Beljaarts表示，這個團隊正在籌備針對半導體產業的第二輪潛在資助方案，涵蓋中小型企業，以促進產業發展。
Beljaarts指出，「我們需要撥款，投入公私資金來推動這個產業，確保能產生向下滲透效應，讓中小企業也能受益」。
目前正在審查的2023年《晶片法案》計劃未能完成任何重大目標，主要原因在於該法案要求歐盟委員會批准由其與成員國共同資助的項目，但實際上，大多數項目僅由成員國單獨資助。此外，由於EC、成員國及地方政府的審批流程過於緩慢，無法跟上半導體產業的快速發展，導致計劃推動受阻。
因此，英特爾和Wolfspeed等公司延後在歐洲建設主要生產設施的計劃，因為等待批准期間，經濟形勢已發生變化。Beljaarts指出，這次的目標是更具選擇性與戰略性地分配資金。
歐洲在研發領域及半導體設備製造方面擁有強勁實力，擁有ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT和SUSS MicroTec等企業。然而，目前歐洲唯一使用先進制程技術生產晶片的只有英特爾愛爾蘭廠，其他歐洲晶片製造商仍以成熟製程為主。
由於對銷售最先進設備的需求增加，以及政府資金的支持，半導體設備製造商敦促歐盟委員會啟動第二輪資金投入計劃。
歐洲半導體產業協會（ESIA）和SEMI Europe表示，將正式向歐盟委員會數字事務官員Henna Virkkunen提出相關提案。SEMI強調，除晶片廠外，還需要直接支持「半導體設計與製造、研發、材料及設備」等多個領域。
此次會議吸引了十多家企業參與，其中包括晶片製造商Bosch、英飛凌、恩智浦和意法半導體（STMicroelectronics），以及設備供應商ASML、ASM、蔡司（Zeiss）和液化空氣集團（Air Liquide）。
（首圖來源：英飛凌）
