高通宣布，推出新的Dragonfly數據中心解決方案，包括Dragonfly C1000處理器、Dragonfly AI300推理加速器、HBC架構
、以及領先的連接產品，並帶來了定製晶片解決方案，所有這些產品均旨在最大化每瓦性能和Token吞吐量，同時降低總擁有成本（TCO）。
Dragonfly C1000是高通近年來首款為數據中心工作負載打造的處理器，計劃在2028年下半年開始投產。其採用多晶片架構，最多可擁有超過250個Oryon核心，頻率可達5GHz以上；搭配的是LPDDR內存子系統；可選配HBC連接；支持PCIe 7.0標準擴展，兼容CXL規範；支持風冷和液冷散熱，可安裝至OCP ORv3 標準機架與伺服器。
AI300是去年推出的AI200和AI250之後的新一代風冷/液冷機架式AI推理平台，性能將會有進一步提升。其集成了第二代HBC，專為分布式推理部署而設計，可通過UALink和ESUN橫向擴展，預計2028年啟動商業送樣。
HBC架構將計算與高速內存頻寬結合，採用3D堆疊晶片解決方案，以解決AI數據流動的根本瓶頸。HBC擁有多代發展路線圖，旨在以更低的總擁有成本和更高的能效，相較於HBM，提供了更快、更高效、更具可擴展性的處理。HBC堆棧通過2D有機基板與SoC相連，HBC堆棧底部為近內存加速器單元，再利用矽通孔（TSV）技術在上面加入LPDDR DRAM堆棧。
搭配第一代HBC的AI250加速器內存讀寫速度將達到133TB/s，有效頻寬是採用標準LPDDR5X的AI200的18倍，計劃2027年中旬啟動商業化樣品測試。AI300加速器將配備第二代HBC，性能將有進一步提升，有效頻寬將是採用標準LPDDR5X的AI200的54倍。
