隨著JEDEC固態技術協會在去年公布了最新的LPDDR6
標準JESD209-6，存儲器製造商也開始發力。SK海力士和三星都準備在ISSCC 2026上展示下一代LPDDR6存儲解決方案，活動將於2026年2月15日至19日於美國加利福利亞州舊金山舉行。
據TECHPOWERUP報道，SK海力士準備了計劃推出的LPDDR6模塊，容量為16Gb，採用了1cnm DRAM製造技術，速率為14.4Gbps，屬於通用存儲器產品系列，專為端側AI場景進行了深度優化，相較前代產品在數據處理速度和能效方面實現了顯著提升。這也是目前最快的LPDDR6模塊，速度已經達到了現階段JEDEC標準的上限。
此前三星也公布了旗下LPDDR6的規格，採用了12nm工藝製造，速率為10.7Gbps，適用於數據密集型移動應用程序、邊緣計算和AI工作負載。這次三星準備的是速率12.8Gbps的LPDDR6模塊，速度有所提升，容量同樣是16Gb，由於製造工藝相比SK海力士落後一些，所以DRAM晶片面積也會略大一點。目前三星還在對LPDDR6進行改進，速率將進一步提升，預計提高至14Gbps。
近日有報道稱，AMD打算讓下一代Ryzen AI MAX系列，也就是代號「Medusa Halo」的晶片支持LPDDR6內存，以進一步提升內存帶寬。與「Strix Halo」相同的256-bit內存位寬下，對應帶寬從256 GB/s提高至460 GB/s，從而實現80%的提升。
