Intel昨天新CEO陳立武剛上任，他們工廠就傳出了捷報，位於亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成
，新工藝的量產計劃有望提早實現。
Intel工程經理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以「雄鷹已著陸」為喻，強調這一節點開發是先進制程研發的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標誌著英特爾18A節點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定製晶片的測試。
Intel 18A工藝是該公司在先進半導體製造領域的重要突破，採用了突破性的RibbonFET全環繞柵極(GAA)電晶體和PowerVia背面供電技術，旨在解決傳統FinFET架構的性能瓶頸。根據規劃，該節點將於2025年下半年進入大規模量產，且目前的進度可能提前於最初目標。若進展順利，Intel 18A節點將由酷睿Ultra 300系列Panther Lake處理器首發，並有望為NVIDIA、博通等外部客戶提供代工服務。
隨著新任CEO陳立武的上任，Intel的戰略方向進一步明確。陳立武在內部溝通中強調，公司將以「雙軌制」模式推進業務：在保持自有產品研發優勢的同時，通過整合製造資源打造開放代工生態。這一表態直接回應了此前關於分拆代工業務的市場猜測，但未完全排除未來結構調整的可能性。
值得注意的是，此前有傳聞稱台積電可能與AMD、博通及NVIDIA等美國晶片巨頭成立合資企業，共同持有獨立代工廠股份。儘管這一設想仍存在理論可能，但陳立武對晶圓廠戰略重要性的重申，與前任CEO Pat Gelsinger的IDM 2.0戰略理念高度一致，凸顯Intel在代工領域的戰略連續性。
