去年有報道稱，英特爾一直在為其代工部門尋求外部客戶，尤其在Intel 18A製程節點及其衍生產品，已經有好幾個潛在客戶進行了採樣。其中也包括了蘋果，傳聞其最快會在2027年選擇Intel 18A-P工藝用於生產低端的M系列晶片，用於MacBook Air和iPad Pro。另外蘋果定製的ASIC預計於2028年發布，將利用英特爾的EMIB封裝。
據Wccftech報道，傳聞英特爾成功吸引了下一個客戶，就是大家熟悉的聯發科。與蘋果不同，聯發科選擇的是更為先進的Intel 14A工藝，用於製造天璣晶片，同時也會應用英特爾的先進封裝技術。
根據近期的說法，要將Intel 18A或Intel 14A工藝融入到天璣系列這樣的移動SoC並非易事。原因在於這兩項製程均引入了PowerVia背部供電技術，雖然能釋放前端布線軌道，提高電晶體密度或減少擁塞和線長，有著更高的效率，但是其設計與傳統的邏輯規範有所不同，客戶想上手會有些難度，運用不當可能性能提升有限，且導致更為嚴重的自熱效應，需要額外的散熱，這也是不少客戶猶豫不決的原因之一。
如果聯發科真的選擇了Intel 14A工藝，那麼對於英特爾代工業務來說是一個巨大的勝利，為吸引更多客戶打開了一條通道。
