根據彭博社報道，全球內存晶片供應正拉響警報，受人工智慧基礎設施快速建設推動，高端晶片需求激增，預計到2026年將引發全行業內存短缺，屆時手機、電腦、汽車等電子產品的製造成本可能大幅上升。
市場研究機構Counterpoint Research預測，內存模組價格將在2026年第二季度前上漲約50%。目前，戴爾、惠普等企業已發出供應預警，小米等廠商開始為潛在漲價做準備，聯想等則主動增加晶片儲備。
此次供應緊張的主要原因是晶片製造商將更多產能轉向利潤更高的AI專用高端內存，導致常規內存晶片產能吃緊。戴爾公司表示「從未見過成本以當前速度攀升」，並指出DRAM、硬盤和NAND閃存供應均已受限。
行業巨頭三星、SK海力士和美光的庫存持續下降，其中SK海力士稱2026年產能已被訂滿。惠普預計2026年下半年形勢最為嚴峻，可能被迫上調產品售價。
面對這場供應鏈挑戰，各廠商應對策略不一：聯想憑藉規模優勢加大備貨，蘋果則依靠其供應鏈主導地位保持相對樂觀。分析認為，這場供應危機可能持續多個季度，並最終影響終端產品價格與供應格局。
