近日，合肥芯明智能科技有限公司（以下簡稱「芯明」）宣布成功完成數億元的 A 輪融資。本輪融資由開遠實業領投，合肥產投和肥西產投跟投。
芯明智能表示，將利用這筆資金加速新一代空間智能晶片的研發進程，推動產品的疊代升級，以滿足市場對高性能、低功耗空間智能解決方案的迫切需求。
除了資金上的支持，芯明智能還宣布了品牌戰略升級，並發布了全新的品牌標識。該公司表示，將持續加大研發投入，與國內外知名高校、科研機構深化合作，共同推動空間智能技術的創新與應用。
公開資料顯示，芯明創立於 2020 年，是一家專注空間計算及人工智慧晶片及產品設計的高科技企業。其自研晶片集成了 3D 立體視覺感知、AI 計算與 SLAM（實時定位與建圖）等先進功能，已在機器人、XR、消費電子、物流無人機等多個領域得到了廣泛應用。
