去年末起，由於移動設備更新疊代，加上人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的大量採購，使得台積電（TSMC）的3nm產能需求極速飆升，進入「量產黃金期」。原本台積電已不再啟動新的3nm項目，不過隨著客戶的需求越來越大，最終一改製程節點達到目標產能後便停止增產的做法，尋求提升3nm產能。今年7月台積電公布了2026年第二季度業績，顯示3nm和5nm工藝的出貨量分別占總收入的30%和33%。
據TrendForce報道，隨著英偉達Vera Rubin平台出貨開始提升，預計台積電3nm訂單將在2026年下半年迎來更強勁的增長，將首次超過5nm工藝，季度產值將超過4000億新台幣，創下歷史新高，總收入的占比也將在30%以上。
由於英偉達、AMD和博通等主要客戶後續仍有大量的3nm訂單，推動了產能的進一步增長。今年第四季度初3nm產能有望達到每月18萬片晶圓，相比今年上半年的15萬片晶圓有所上升，比市場預期早兩到三個月達到目標。
與此同時，台積電2nm訂單也在不斷增加，預計到2028年，2nm和3nm總產能將超過每月40萬片晶圓。
