今年高通將帶來第六代驍龍8系列，預計引入台積電（TSMC）2nm製程節點。隨著智慧型手機旗艦SoC轉向更先進的半導體製造工藝，晶片定價可能變得更高。加上過去這段時間裡DRAM價格暴漲，這一代驍龍8晶片的處境變得更加艱難。
據Wccftech報道，近日高通向客戶發出信函，告知9月1日之後出貨的產品將會漲價，漲幅達到了兩位數。考慮到今年的驍龍技術峰會將於9月22日舉行，幾乎可以肯定，第六代驍龍8系列的價格也會隨著其他SoC的漲價而上調。
高通表示，已經嘗試儘可能地吸收不斷上漲地成本，延後產品漲價的時間。高通還試圖尋找替代方案，比如從其他供應商那麼尋找新的供應渠道，不過最終都宣告失敗。隨著DRAM供應形勢惡化，高通會繼續努力應對智慧型手機需求下降帶來的衝擊，這已經對其SoC業務造成影響。
之前有消息稱，如果安卓手機製造商選擇第六代驍龍8至尊版Pro，搭配LPDDR6內存和UFS 5.0儲存，總成本將大幅飆升，明顯壓縮了利潤空間。更多的廠商可能選擇標準版本的第六代驍龍8晶片，以便更好地控制成本。
高通還打算將2026年旗艦SoC產品組合擴展到四種選項，包括有2nm和3nm晶片，為安卓手機製造商提供更多靈活性，以更好地應對成本上漲。除了2nm的第六代驍龍8至尊版Pro和第六代驍龍8至尊版，還有3nm的第六代驍龍8，以及圍繞第五代驍龍8系列打造的新款型號。
