上個月，三星正式發布了大家期待已久的Exynos 2600，是全球首款採用2nm GAA工藝製造的智慧型手機SoC。其中開創性地在移動SoC上採用了HPB（Heat Pass Block）技術，進行更加有效的熱管理，並通過應用高介電常數（High-k）材料提升了散熱效率。HPB優化了傳熱路徑，更有效地分散熱量，幫助Exynos 2600在適配移動設備的尺寸下保持高性能。
據Wccftech報道，近日有消息人士透露，三星可能會將Exynos 2600使用的HPB技術提供給第三方，用在其他Android智慧型手機的SoC上。目前SoC越來越講求性能釋放，發熱量越來越高，任何能有效提升散熱的手段都會受到關注。按照三星之前的說法，在同等負載下，HPB技術可使Exynos 2600晶片的溫度降低約30%。
此前高通首席執行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已經在與三星開始討論最新的2nm工藝製造合同，並確認高通已完成晶片的設計工作，目標是儘快實現商業化。結合過去幾個月的傳言，高通可能會採用三星2nm工藝製造的第五代驍龍8至尊版，從而實現雙代工廠戰略。
考慮到三星的工藝水平不如台積電，外界猜測HPB技術或許會用在三星代工的第五代驍龍8至尊版，以進一步提高散熱性能。
