Intel 18A是英特爾首個支持PowerVia背部供電技術和GAA電晶體架構的製程技術，兩項新技術為其帶來了明顯的PPA優勢。其中PowerVia是英特爾獨有的、業界首個背面電能傳輸網路（PDN），通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。
據Wccftech報道，隨著近期代號「Panther Lake」的酷睿Ultra 300系列處理器正式發布，外界對Intel 18A的進展變得相對樂觀。不過英特爾始終無法解決一個核心問題，即如何讓外部客戶在Intel 18A工藝上下單。
有分析指出，答案其實就在表面，因為Intel 18A引入了PowerVia背部供電技術。問題不在於這項技術是否困難，而要適應這種變化並不是那麼容易的事情。從長遠來說，背部供電確實有好處，有著更高的效率，未來可能更大規模應用，但是其設計與傳統的邏輯規範有所不同，客戶想上手會有些難度，這也是客戶猶豫不決的原因之一。
相比於台積電（TSMC），英特爾率先引入PowerVia背部供電是一項技術優勢，競爭對手要等到A16工藝才會加入。作為全球最大的代工廠，台積電也有自己的想法，需要照顧到不同客戶的需求，同時認為現階段背部供電技術並不是急需的一項技術。
