近日，有博主爆料，聯發科天璣9400將於10月9日發布，首發搭載天璣9400的手機應該是來自於vivo的旗艦系列產品X200系列。這次聯發科天璣9400截胡驍龍8 Gen4，成為了安卓陣營里第一款3nm手機晶片，它基於台積電最新的第二代3nm製程打造。
核心規格方面，天璣9400由1顆3.63GHz Cortex-X925超大核 3顆2.8GHz Cortex-X4超大核 4顆2.1GHz Cortex-A7系列大核組成。其中，Cortex-X925是Arm設計的全新一代超大核，代號黑鷹，聯發科深度參與了Blackhawk黑鷹的架構設計。經過內部測試，天璣9400的IPC性能已經超越了對手蘋果的A17 Pro，是聯發科史上最強悍的手機晶片。GPU方面，天璣9400集成Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬體級光線追蹤，其光追性能相較於上一代產品提高近20%。
值得注意的是，消息稱天璣9400的套片價格上漲，這意味著相關終端售價也會跟著上漲，疊代旗艦最終售價會突破3999元，正式邁入4000元時代。
