Nvidia GTC 2025即將於17登場。中國券商國信證券預測，今年GTC大會的技術重點將圍繞在電源管理、液冷散熱、通信技術及高密度PCB模塊等，外界預期這些技術將大幅提升AI運算的能效與數據中心基礎架構的性能。
針對電源管理方面，國信證券認為，隨著AI伺服器功率需求快速攀升，高壓直流（HVDC）電源技術正成為市場主流。今年GTC大會中，台達電、光寶科等電源供應商將發布400V／800V HVDC產品，提升數據中心供電效率。此外，超級電容與鋰電池備用電源（BBU）也受到市場關注，這些技術可有效應對AI運算的瞬時高功率需求，提升伺服器穩定性。
在散熱技術方面，液冷解決方案將成為AI伺服器的標配。 Nvidia最新GB300伺服器，其B300 GPU的熱設計功率（TDP）預計將提升至1400W，全面導入冷板式液冷技術，相較風冷可降低30%以上的能耗，提升數據中心運算密度。不過報告中也提及，目前主要採用的是冷板式技術，但就長期發來看，浸沒式將會是未來的方向。
至於AI伺服器的通信技術，業界大多預期Nvidia將推出115.2Tbps CPO（光電共封裝）交換機，該技術通過高帶寬互聯，減少數據傳輸功耗與成本，並提升AI計算集群的效率。CPO交換機的應用，將進一步推動雲計算數據中心與AI訓練環境的升級。
PCB則是會隨著AI伺服器架構的演進，報告預測，高密度互聯PCB（HDI板）及高多層板的需求將持續增長。GB300伺服器內部PCB結構可能回歸HGX UBB OAM架構，以提升運算模塊的可靠性與散熱效率。此外，PTFE材料與HVLP5銅箔技術也成為PCB領域的重要發展方向。
除此之外，報告中也提及，NVL288型機櫃，以及下一代Rubin架構有望在今年的活動中亮相，其中四個NVL72機櫃將通過後端電纜互聯以形成NVL288型機架，CPO和浸沒式液冷有望成為Rubin架構的標準配置。
（首圖來源：Nvidia）
