高通與蘋果續簽全球專利許可協議 2027 年 4 月 1 日生效

高通（Qualcomm）今日宣布與蘋果（Apple）續簽全球專利許可協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日生效。目前尚未披露更多細節。

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該專利協議獨立於高通向蘋果供應蜂窩調製解調器（用於 2026 年及之前發布的智慧型手機）的協議，因此預計蘋果向自研調製解調器過渡的進程將繼續推進。在最新的 iPhone 機型中，僅美版 iPhone 18 Pro Max 仍搭載高通調製解調器。

尺寸較小的 iPhone 18 Pro 和 iPhone Duo 在全球範圍內均搭載蘋果自研的 C2 調製解調器，除美國以外其他國家銷售的 iPhone 18 Pro Max 也是如此；而最新款 iPad Pro 和 iPad Air 的蜂窩網路版本則使用蘋果上一代 C1X 調製解調器。

此前，蘋果與高通在經曆法律糾紛後達成和解，其中包括一份自 2019 年 4 月 1 日起生效、為期六年的專利許可協議。雙方此前行使了為期兩年的延期選項，將協議到期日推遲至 2027 年 3 月 31 日。據路透社報道，該協議還包含另一個兩年的延期選項，這意味著協議有效期可能延長至 2029 年 3 月 31 日，但此次最新延期的具體時長並未對外公布。