去年任天堂新一代掌上遊戲機Nintendo Switch 2正式發售，搭載了定製的英偉達T239 SoC，採用了三星8nm工藝製造。參照上一代Nintendo Switch的規劃，接下來任天堂將推出Nintendo Switch 2 Lite，簡化配置後定價會更便宜，以滿足更多玩家的需求。
據TECHPOWERUP報道，三星將在今年12月14日的IEDM 2026上介紹新的8LPU+工藝，與8LPU相比，性能提升了12%，功耗降低了15%，能讓晶片變得更小，面積能減少了8%，理論上更有利於掌上遊戲機這裡移動設備使用。
目前Nintendo Switch 2使用的T239晶片面積約為207mm2在CPU部分為8個Cortex-A78核心，GPU部分基於Ampere架構，CUDA核心數量為1536個，支持DLSS技術，掌上遊戲機模式和插入底座的主機模式提供的浮點運算性能分別為1.71 TFLOPS和3.1 TFLOPS。
8LPU+工藝僅需要使用DUV光刻機，三星將其定位於為汽車、機器人和邊緣AI晶片使用，預計今年末可用。有業內人士表示，現有的8nm客戶將是8LPU+最有可能的潛在客戶。
中途升級SoC使用的製造工藝並不是奇怪的事情，畢竟任天堂就曾這麼做過。上一代Nintendo Switch最初在2017年推出的時候使用的是20nm晶片，到了2019年改成了16nm晶片，降低了發熱量，提升了設備的續航能力。
