微軟宣布，推出Maia 300，是一款新的AI加速器。微軟首席執行官Satya Nadella表示，明年起將擴大Maia系列晶片的應用規模，實現數吉瓦級部署，使其成為微軟產品和服務的主要AI推理系統。目前Maia 200已經在美國、歐洲和澳大利亞地區部署，Maia 300將於2027年開始投入實際部署。
Maia 300的主計算模組採用了台積電（TSMC）N2P製程工藝，兩側配有製程技術稍舊的I/O模組，另外還有四個作為系統級主內存的DDR RDIMM模組，支持3.2TB/s的晶片間鏈路。其搭配288GB的HBM4，由八個堆棧組成，對應頻寬達到了18TB/s，整個SoC功耗為950W，FP4精度下可提供13.8 PFLOPS算力。
按照微軟的說法，在AI推理任務里，Maia 300每兆瓦電力能夠處理的Token數量比領先的GPU系統高出40%。微軟計劃每個機櫃中部署96顆Maia 300晶片，數量是上一代Maia 200機櫃的兩倍，提供的Token吞吐量最高可提升至原來的七倍。在橫向擴展選項里，整個陣列最多可配置12,000顆Maia 300晶片。
微軟於2023推出了首款Maia系列晶片，也就是Maia 100，今年1月又帶來了Maia 200，未來兩款晶片將與Maia 300一起共同構成微軟的AI晶片產品陣容。微軟將持續推進自研AI加速器的開發，目標是減少對外部晶片供應的依賴。
