近日小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米計劃未來五年重點攻堅晶片、AI、作業系統等底層核心技術，向著成為全球硬核科技公司的目標不斷努力。
小米去年已經打造出玄戒O1自研晶片，這是中國大陸第一款自主設計的3nm晶片，採用台積電第二代3nm工藝，集成了190億電晶體。
CPU採用2+4+2+2十核四叢集設計，包括兩顆主頻達3.9GHz的Cortex-X925超大核、四顆主頻3.4GHz的Cortex-A725大核以及兩顆主頻1.9GHz的Cortex-A725大核，還有兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核。
搭載玄戒O1的小米15S Pro等產品上市後，整體表現和口碑都不錯，下一代也已經加速研發。
根據爆料，玄戒O2預計會在今年二季度至三季度登場，大概率是9月左右。
此前在2025小米「千萬技術大獎」頒獎典禮上，雷軍發言稱：2026年，小米預計將在一款終端上實現自研晶片、自研OS、自研AI大模型「大會師」。
從產品規劃來看，雷軍提到的產品很有可能是搭載玄戒O2自研晶片的新手機，預計命名為小米17S Pro。
玄戒O2晶片繼續採用Arm最新公版架構，憑藉更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升，有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核。
系統方面，爆料稱澎湃OS正逐步剔除部分老舊代碼，甚至下一代可能會將部分底層框架替換為原生自研，並嵌入自研AI大模型。
