過去幾年裡，市場對人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）晶片的需求激增，使得業界對於先進封裝產能的需求也變得越來越高。大部分時候，台積電（TSMC）的CoWoS封裝產能都非常吃緊，成為了晶片生產中的瓶頸。即便台積電不斷擴大產能，也很難完全滿足市場的需求。
據TrendForce報道，隨著先進封裝需求從AI GPU擴展到伺服器CPU和定製ASIC，與日俱增的訂單對先進封裝產能造成了壓力。有消息人士透露，台積電打算提高CoWoS封裝訂單的價格，幅度可能達到20%，而且現在部分封裝的交貨期已經在延長了。
加劇封裝壓力的另外一個點是晶片測試時間，相比過去變得更長，逐漸成為封裝環節上的另一個瓶頸。據了解，Blackwell產品的最終測試時間是Hopper產品的大概四倍，而Rubin可能是七倍。
擴產也不是一件簡單的事情，產能緊張涉及到整個半導體供應鏈。目前封裝和測試的設備交貨期已經從三個月延長至六個月，甚至讓台積電不得不調整採購策略。現在更多客戶優先考慮的是設備交付，並非在採購上議價，以往尋求折扣或者降價的情況消失了。
據估算，台積電到2028年末，CoWoS封裝產能相比2026年實現翻倍，從每月13萬片晶圓擴展至每月26萬片晶圓。
