據TrendForce報道，三星正在考慮調整新建晶圓廠計劃，以應對英偉達
等客戶日益增長的HBM需求。有消息人士透露，三星打算將建設中的「NRD-K Line 2」從研發產線改為代工廠的生產線，以生產下一代HBM所需要的基礎裸片（Base Die），提供額外產能。
「NRD-K Line 2」今年開始了建設工作，計劃2028年下半年開始投入使用，其實是一座規模相對較小的輔助設施。目前來看三星將用於補充先進制程的產能，負責承接其他主要生產線的晶圓，完成特定的製造步驟，而非完整的生產過程。
目前行業其他主要參與者逐漸把重點放在了定製HBM上，將其視為下一個競爭焦點，隨著HBM4E時代的來臨，相關的設計會越來越多，對於基礎裸片的要求也越來越高。到了HBM5時代，這種趨勢將變得更加明顯，三星打算以2nm基礎裸片搭配1dnm（第七代10nm級別）工藝製造DRAM晶片應對，預計速度將比HBM4E高出50%以上。
從「NRD-K Line 2」的進度安排來看，時間表剛好對應定製HBM及HBM5的生產。不過消息人士也承認，由於還有兩年的時間，不排除三星會再次對「NRD-K Line 2」進行調整，畢竟設備採購訂單還沒有下達，市場環境也會發生變化。
