先進ASIC領導廠創意電子今（2日）宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）矽智慧財產權（IP）的投片。該晶片採用台積電最先進的N3P製程技術，並結合CoWoS-R先進封裝技術實現。
創意表示，HBM4 IP支持高達12Gbps的數據傳輸速率。通過創新的中介層（interposer）布局設計，優化了信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保HBM4在各類CoWoS技術下皆能穩定運行於高速模式。相較於HBM3，HBM4 PHY實現了2.5倍的帶寬提升，並將功耗效率提升1.5倍，面積效率提升2倍。
創意指出，將延續與proteanTecs在HBM、Glink與UCIe IP的技術合作，HBM4 IP也集成了proteanTecs的互聯監測解決方案，提供HBM連接信號的可觀測性與電氣特性分析，進一步提升終端產品的實際運行性能與可靠度。
創意進一步指出，這項里程碑進一步強化在先進IP領域的完整布局，將HBM4納入HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案之列，共同構成完整的2.5D與3D解決方案，為客戶提供強大支持，以應對AI、高性能計算（HPC）等最具挑戰性的應用需求。
創意總經理戴尚義強調，很自豪成為全球首家成功投片12Gbps HBM4控制器與PHY IP的公司。將持續致力於提供業界領先的2.5D/3D IP與服務。通過集成HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP，為半導體產業提供全面性的解決方案，以滿足市場不斷演進的需求。
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