據報道，為了應對台積電，三星電子半導體研究所已經成立了1nm晶片的工藝研發團隊，並抽調了部分參與過2nm等尖端製程的研發人員加入其中，掉隊的三星準備要搞起彎道超車了。
1nm工藝是三星「夢想中的半導體工藝」，想要成功實現，需要引入全新的技術概念和高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）設備。現在在三星公開的晶圓代工工藝路線圖中，目前下一代的尖端工藝是2027年量產1.4nm，量產1nm則是2029年的目標。而要想實現1nm工藝的難度非常巨大，台積電自己都在摸索中，所以沒有人敢打包票什麼時候能夠成功量產1nm晶片，但三星無疑是這裡面最著急的。在內部，三星集團會長李在鎔已經多次強調要「延續重視技術的傳統」，並表示要「以前所未有的技術引領未來」。
在3nm製程爭奪戰中，三星想要另闢蹊徑，拋棄了傳統的FinFET技術，選擇採用更為先進的GAA架構，但GAA的水太深，三星沒有把握住，導致其良率大打折扣。反觀仍然選擇「老舊」的FinFET技術的台積電，直接把3nm良率做到了80%以上，直接把三星揍得體無完膚，讓三星失去了巨大的市場份額，甚至使其在2nm製程上也落後於台積電。台積電和三星兩大巨頭的商戰，非常形象地演繹了「對手的失誤就是我們的勝利」這句話的精髓。
落後就要挨打，急了的三星必須抓緊搶時機，畢竟任何一個行業都不希望看到有企業一家獨大，當年Intel遙遙領先AMD後就學會了擠牙膏，直到AMD打出了漂亮的翻身仗，才有了廣大玩家臉上的笑容。希望三星和台積電的這場硬仗，也會迎來「AMD YES！」時刻。
