近年來,台積電(TSMC)除了積極投資先進制程節點,以保證競爭優勢外,還逐步加大了在封裝技術方面的投入力度。隨著2nm工藝在2025年下半年實現量產,台積電也在加速先進封裝領域的擴張,以滿足市場的強勁需求。

據TrendForce報道,此前蘋果已決定跟隨AMD,成為台積電SoIC封裝的又一個客戶,預計2025年下半年開始啟用新技術,集成到M5系列晶片上。英偉達也決定採用SoIC封裝,用於下一代Rubin架構GPU。
有消息稱,Rubin將是英偉達首個採用chiplet設計的GPU,計算模塊部分選擇了N3P工藝,I/O模塊則是N5B工藝,然後通過SoIC封裝將兩個計算模塊和I/O模塊集成在一起。競爭對手AMD在更早之前已經採用了SoIC封裝,在Instinct MI300系列產品上,AMD使用了SoIC-X封裝將CPU和GPU晶片堆疊在基礎晶片上,並進一步集成到CoWoS封裝里。

雖然SoIC封裝已經逐漸得到了客戶的肯定,而且有AMD、蘋果和英偉達這樣的大客戶支持,但是現階段CoWoS封裝仍然是重點,這也是過去幾年裡台積電封裝產能提升的關鍵,其中CoWoS-L封裝占了大部分需求。
台積電的3D Fabric系統集成平台對先進封裝進行了分類,包括三個部分,分別是用於3D晶片堆疊技術的前端封裝SoIC、以及用於後端先進封裝的CoWoS和InFo系列。SoIC作為基於CoWoS WoW的封裝方式,與一般的2.5D解決方案相比,不僅可以降低整體功耗,還擁有更高的密度和更快的傳輸速率,提供更高的內存帶寬。SoIC另一個好處是占用面積小,節省空間,並能降低集成電路板的價格,從而節省成本。