近日韓國總統李在明公布了一項規模高達800萬億韓元的計劃，希望推動本國半導體產業跨越式發展，並同步縮小區域經濟差距。
本周一，李在明在總統府青瓦台迎賓館主持召開面向全民的投資報告會，並進行了電視直播。全球兩大儲存晶片巨頭三星電子與SK海力士的負責人共同出席，彰顯了該計劃在產業界的核心地位。
當前，隨著全球雲服務提供商及科技企業競相擴展AI基礎設施，市場對高頻寬記憶體(HBM)晶片的需求已遠超供應，三星與SK海力士作為AI熱潮中的關鍵企業，已在首爾大都市圈及周邊地區運營主要半導體設施，並正加速擴大產能。
為強化產業競爭力，韓國政府還出台了一系列支持措施：計劃在未來15年內投入30萬億韓元用於下一代儲存技術研發，加快構建覆蓋儲存製造、先進封裝及半導體材料設備的完整產業鏈。
同時，政府將協助企業大幅加快投資進度，將新建晶圓廠的建設完工時間從原定的2040年代中期提前至2030年代中期，最多提前12年；此外，政府預期五年內將DRAM生產能力翻倍，並預計全球記憶體市場將在五年內增長四倍。
企業層面，三星電子會長李在鎔表示，當前產能已無法滿足持續爆發的AI晶片需求，公司正考慮在光州建設新的投資基地。
三星同日還正式宣布，計劃在龍仁市和平澤市的半導體產業集群投資合計2655萬億韓元(含此前宣布的2030萬億韓元投資計劃)，以大幅擴充產能。
SK集團會長崔泰源則在會上宣布，公司計劃投資1100萬億韓元擴大半導體供應。其中，在龍仁半導體產業集群投入約600萬億韓元擴充DRAM產能，在清州投資約100萬億韓元擴大NAND產能。同時，原定2045年完工的龍仁半導體產業群建設亦將提前12年完成。
