根據TrendForce最新的統計數據，2024年第四季度全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠於AI伺服器等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧型手機和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，但是成熟製程需求趨緩帶來了衝擊。全球前十晶圓代工廠的營收在第四季度環比增長9.9%，至384.8億美元，打破了上季度剛剛創造的歷史記錄，創下了新高。
從排名來看，前五大晶圓代工廠在第三季保持不變，依次為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、中芯國際（SMIC）、聯華電子（UMC）和格羅方德（GlobalFoundries）。另外第六至第八名的排名也是一樣的，分別是華虹、高塔半導體和世界先進（VIS）。不過最後兩名的位置在這個季度發生了變化，合肥晶合（Nexchip）升至第九名，力積電（PSMC）滑落至第十名。
台積電穩居第一，智慧型手機和HPC產品出貨延續，推動營收環比增長14.1%至268.5億美元，市場占有率達到了67.1%，超過了三分之二；三星因新進客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，營收環比減少1.4%至32.6億美元，市場占有率也降至8.1%；中芯國際受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，不過12英寸新增產線開動，相抵後營收環比增長1.7%至22億美元，市場占有率為5.5%；聯華電子因客戶提前備貨，減緩了平均價格下滑的衝擊，營收環比減少0.3%至18.7億美元，市場占有率為4.7%；格羅方德的季度營收環比增長5.2%至18.3億美元，市場占有率為4.6%。
展望2025年第一季度，TrendForce認為國際形勢變化對晶圓代工產業的影響開始發酵，為了應對提前出貨到美國的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續至2025年第一季。此外，中國自去年下半年推出以舊換新補貼政策，帶動上遊客戶提前拉貨與庫存回補動能，同時市場對AI相關晶片的需求持續，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
