近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，預計2026年至2027年全球12英寸（300mm）晶圓廠儲存設備支出將持續增長，2026年將首次突破500億美元，增長29%至520億美元，隨後在2027年再增長11%至570億美元。這一增長反映了人工智慧（AI）驅動的先進儲存持續需求，同時對AI基礎設施、數據中心和下一代計算系統的投資不斷增加。
受主要雲服務提供商持續增加資本支出計劃以及對AI加速器強勁需求的推動，12英寸晶圓廠儲存設備支出的預期相比之前有所上調。其中DRAM設備方面，受GPU及其他AI加速器對HBM
和DDR5的強勁需求支撐，預計2026年的支出將增長29%，達到370億美元。3D NAND設備支出方面，受AI部署帶來的數據儲存需求增加推動，預計2026年的支出也將增長28%，達到140億美元。
展望更遠的未來，全球12英寸晶圓廠儲存設備支出預計2024年至2029年將以19%的複合年增長率增長，從而推動產能的增加，2026年將達到每月410萬片晶圓，2027年則達到每月420萬片晶圓。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：「對高頻寬儲存器及其他先進儲存技術的強勁需求，正在重塑整個半導體供應鏈的投資優先級。隨著AI基礎設施的擴展，儲存器製造商正在加速擴大產能並推進技術升級，以支持下一階段的數據密集型應用。」
