雖然蘋果尚未正式推出M5系列晶片，不過有傳言指稱，該公司已經著眼於下一代M系列晶片之後，開始設計未來的M6處理器，這款晶片預計於2027年推出的Mac系列產品。
據蘋果的計劃，該公司將於今年稍晚推出升級至M5處理器的MacBook Pro系列。其他Mac機型也將在6月WWDC大會公布M5晶片細節後陸續升級至M5。
M5 MacBook Pro預計在外形上不會有改變，M5晶片升級將是其主要的新特點。然而據《彭博社》的報道，蘋果對2026年的MacBook Pro升級有更大的計劃。2026年機型將標誌MacBook Pro問世20周年，除了升級為M6晶片外，預計也將採用全新外形設計，並可能改用更薄的OLED螢幕。
除了上述變化外，蘋果也有可能在2026年的MacBook Pro中集成內置移動調製解調器，該功能將以目前應用於新款iPhone 16e的C1自研調製解調器晶片為基礎。
蘋果可能會提供含調製解調器與不含調製解調器晶片的MacBook機型選項，後者可能定位於較低端產品。內置調製解調器功能也有可能成為未來MacBook Air升級的一部分。
未來MacBook機型若具備內置調製解調器，用戶在沒有Wi-Fi的情況下將無需通過手機分享網路。具備內置調製解調器的MacBook也能作為移動熱點，為附近其他設備提供網路信號。
這些調製解調器預計還將支持衛星連接與GPS功能，因為C1晶片已具備這些特性。隨著此功能推進，移動網路企業的數據方案可能需調整流量限制，以鼓勵用戶在Mac上經常使用移動數據。
蘋果自研的Mac調製解調器未來可能集成為系統單晶片（SoC）解決方案的一部分。蘋果硬體技術資深副總裁Johny Srouji表示，C1調製解調器是「未來數代平台的基礎」，並將「真正區隔蘋果技術與競爭對手的不同」。
（首圖來源：蘋果）
