高通宣布，與蘋果的全球專利許可協議自2027年4月1日起續簽。高通技術許可業務（QTL）執行副總裁兼總經理John Han表示，很高興延長了與蘋果之間的許可協議。
高通沒有提供新許可協議的具體條款資訊，包括期限、費率及其他財務條款。高通簡短的聲明受到關注，與蘋果推進自研基帶項目有關。考慮到聲明中沒有提及晶片供應問題，雙方的合作很有可能轉向專利許可。
高通與蘋果在2019年結束了持續兩年的全球專利訴訟，達成和解，其中蘋果向高通支付一筆費用，並簽署一份自2019年4月1日起生效、為期6年的全球專利許可協議，同時簽署了多年的供應協議，包含兩年延期選項。後來高通又與蘋果簽署了新的供應協議，為2024年至2026年的iPhone機型提供5G調製解調器。
去年初蘋果推出了iPhone 16e，搭載了全新的Apple C1。C1是首款由蘋果設計的蜂窩網路調製解調器，提供了5G網路連接。類似於M系列替代英特爾x86處理器，蘋果也希望通過C系列基帶逐步取代以往高通提供的解決方案。至最新的iPhone 18 Pro系列，已經疊代至Apple C2。
由於近年來採購量大幅減少，高通預計蘋果相關收入將加速下滑，計劃通過汽車及數據中心等非手機業務的增收來彌補，以降低影響。
