雖然距離 iPhone 17 系列發布還有六個月左右的時間，但有關明年 iPhone 18 系列的傳聞已經浮出水面。
分析師 Jeff Pu 在研究報告中表示，iPhone 18 機型的 A20 晶片將採用台積電第三代 3nm 工藝製造，即 N3P。該工藝預計將用於 iPhone 17 機型的 A19 和 A19 Pro 晶片，因此與上一代相比，iPhone 18 機型的整體性能改進可能相對較小。
Pu 確實預計 A20 晶片將進行一項升級，他說這將有利於 Apple 智能功能。
具體來說，他說該晶片將使用台積電所謂的晶圓基板晶片 (CoWoS) 封裝技術，這將帶來更緊密地集成晶片的處理器、統一內存和神經引擎。
