高通最新的移動連接系統FastConnect 7700為主流手機注入Wi-Fi 7新動力。該系統採用先進的14納米製程技術，全面支持2.4GHz、5GHz和6GHz三種頻段，為用戶提供峰值連接速度高達5.8Gbps的極速體驗。
此外，該系統還符合最新的藍牙6.0規範，確保音頻傳輸的高效與穩定，並支持320MHz帶寬、 4KQAM和MLO等標誌性技術。
高通早在2022年便開始布局Wi-Fi 7，當時推出FastConnect 7800，為首款Wi-Fi 7產品，目前已應用於超過450款產品中；隨後該公司再推出FastConnect 7900，該晶片加入AI增強功能，成為該公司首款集成Wi-Fi、藍牙和超寬帶（UWB）連接技術的解決方案。
目前高通FastConnect 7800和7900晶片已廣泛應用於全球許多頂級旗艦機和高端筆記本中。高通指出，在客戶端設備與基礎設施領域，其Wi-Fi 7設計已經推出或正在開發的產品數量超過1,000款。
而高通最近推出的FastConnect 7700屬於第二代Wi-Fi晶片組，相較於FastConnect 7800，更接近FastConnect 7900的技術架構，意味7700具備更強的基礎功能，例如AI增強Wi-Fi，通過內置AI模型來優化流量管理，根據流量提供優化的電池、延遲和帶寬。
雖然與高通過去的Wi-Fi 7系統相比，FastConnect 7700加入XPAN擴展個人局域網網路技術和Snapdragon Sound，但沒有支持UWB、雙頻同步（Dual-Band Simultaneous）和高頻同步連接（High-Band Simultaneous connectivity）功能。不過考慮到設計成本較低，是相當合理的選擇。
目前FastConnect 7700主要鎖定希望從Wi-Fi 6升級的OEM廠商，而非已經使用Wi-Fi 7的設備。這款晶片採用較成熟的製程，因此成本較低，有望促進Wi-Fi 7更普及。與Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7本身具備更快的速度、更低的延遲，且安全性更高。高通聲稱FastConnect 7700的速度是iPhone 16採用的博通160MHz Wi-Fi解決方案的兩倍，但實際速度通常會更接近。
外媒福布斯報道，大多數採用FastConnect 7700的設備將會是主流智慧型手機，另也可能用於平板和PC，預期AI PC用的Snapdragon X處理器可與FastConnect 7700搭配使用。雖然並非所有搭載FastConnect 7700的設備都會使用Snapdragon處理器，但這兩者的組合仍可能成為目前最常見的市場選擇，也是7700在市場上搶占先機的重要方式。
（首圖來源：高通）
