華碩在Intel和AMD的800系列晶片主板上加入了PCIe Q-Release Slim快速插拔顯卡的卡扣設計，但這一設計存在操作不當時可能磨損顯卡的問題。現在，有媒體發現華碩正在對新生產的主板進行修正，以降低相關問題的發生。
友站UNIKO's Hardware在社交媒體X上發帖稱，電子賣場Newegg正在預售的新款ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，其第一組PCIe x16插槽的外觀細節與舊版本有所不同。
根據推文描述，與已經上市的ROG CROSSHAIR X870E HERO相比，舊版PCIe Q-Release Slim的卡扣設計較厚，而這正是多數顯卡發生磨損的位置。新版卡扣則相對變薄，理論上與顯卡金手指發生摩擦的位置也會減少。
然而，由於卡扣變薄可能會影響插槽的支撐性，UNIKO's Hardware推測華碩在生產工藝上也做了一些調整，可能會通過增加PCB背板的焊接點來確保整體支撐的可靠性。
目前，華碩並未對這一設計變化進行任何宣傳，包裝上也很難看出任何改變。此外，尚不確定這一改變是否僅限於新產品，還是會逐步替換現有的版本設計。用戶在購買前可能還是需要多加留意。
總之，華碩的這一改進有望解決顯卡磨損問題，但具體效果如何，還得看實際使用中的表現。希望這次的設計調整能讓玩家們的主板體驗更加順暢！
