11月11日消息，作為日本半導體行業全村的希望，多家財閥合資的R apidus一直宣稱會在2027年量產2nm工藝，然而現在傳出了良率問題，要跳票了。
據日本媒體報道，Rapidus在工藝研發、試驗上遇到了挑戰，尚未成功製造出能夠正常工作的SRAM儲存單元，同時在電晶體互連、集成及良率上也遇到了困難。
他們原定計劃是在2027財年下半年，也就是明年10月之後量產，現在可能要推遲到2028財年，日曆年是2028年4月到2029年3年，不過Rapidus公司目前還沒有宣布延期日期。
Rapidus公司早在2025年7月份就展示過2nm晶圓，當時看起來一切順利，2027年量產似乎不會有什麼問題，這個進度雖然比台積電的2nm量產晚了2年時間，但整體進度在全球依然是領先行列。
這次技術進展不順還有可能影響他們獲得的融資與補貼，Rapidus計劃2027財年爭取到3000億日元的政府委託研發資金及4000億日元的民間貸款，合計7000億日元。
如果Rapidus的2nm技術遇到問題，後續不論是政府補貼還是民間投資都會承壓，這又會導致Rapidus面臨更多的困難，尤其是尋找2nm晶片大客戶。
Rapidus公司的2nm工藝源於IBM的授權，後者在2021年就宣布了全球首個2nm工藝，相比7nm同功耗下性能提升45%，同性能下功耗降低75%。
Rapidus公司成立之後就開始購買IBM的授權，讓日本的本土晶片工藝從之前的40、28nm直接躍升到了世界前沿的2nm，跳過了四五代工藝發展。
