此前有報道稱，進入2025年第四季度後，台積電（TSMC）2nm工藝的相關耗材的消費明顯加快，估計今年末2nm月產能就能達到4萬片晶圓，2026年中期再增長50%，到2026年末可能達到8萬到9萬片晶圓。為此台積電選擇進一步擴張產能，加建三座2nm晶圓廠。
據Wccftech報道，位於台灣的寶山（Fab 20）和高雄（Fab 22）是台積電2nm首發晶圓廠，2026年這兩座晶圓廠的所有2nm產能都已經被預訂，其中蘋果占據了超過一半的初始產能。相比於3nm製程節點上相對保守的選擇，台積電在2nm製程節點引入了GAA電晶體架構，無論性能還是效率都有較為明顯的提升，因此吸引了大批客戶選用。
去年的IEDM 2024上，台積電就曾分享基於2nm製程節點的N2工藝更多細節。N2工藝在相同運行電壓下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同時電晶體密度是3nm製程節點的1.15倍，提升除了來自於GAA電晶體架構，還有N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。
受到人工智慧（AI）需求驅動，明年台積電的資本支出可能進一步上調，達到500億美元，將創下新紀錄。還有消息稱，台積電為了滿足客戶的需求，希望可以進一步提升2nm產能，2026年末提升至10萬片晶圓的水平。
