英特爾宣布，將加入伊隆-馬斯克（Elon Musk）之前公布的TeraFab項目。英特爾表示，其代工部門大規模的設計、製造和封裝超高性能晶片的能力，有助於加速TeraFab項目實現每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目標。
英特爾並沒有附帶任何官方文件或者具體說明，幾乎沒有透露雙方合夥關係結構的具體細節，這也引發了外界對於英特爾在TeraFab項目合作框架及可能法律約束力的質疑。英特爾的表述則更傾向於暗示一種虛擬的半導體生產生態系統，甚至是一個由英特爾、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同參與的聯合體，涵蓋了晶片設計、製造和封裝等環節。
伊隆-馬斯克在上個月宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智慧企業xAI聯合啟動代號「TeraFab」超級晶片製造項目，這將是有史以來最大的晶圓廠計劃。其目標是實現每年超過1太瓦算力的產能，約為當前全球晶片年產能的50倍，其中約80%算力將服務於航空相關領域，剩下約20%算力放在地面應用。
TeraFab項目的目標是建造一座涵蓋邏輯晶片、存儲器晶片、以及先進封裝等關鍵環節的超大型工廠，這是目前全球其他地區都不存在的半導體設施。由於晶片生產的所有設備都集中在工藝建築下，可實現快速疊代循環，也減少了不同節點之間的運輸環節。
該設施將分兩期建設，一期工程預計2027年下半年投產，2028年實現首批晶片量產，二期工程則計劃在2030年全面竣工。TeraFab預計將製造兩種晶片：第一種將用於邊緣推理，主要應用於特斯拉汽車和Optimus人形機器人；另一種則是專門用於太空AI系統的高性能晶片。
