AMD稱半定製晶片已準備就緒，為2027年下一代Xbox發布提供支持

去年6月，微軟宣布與AMD建立「多年戰略合作夥伴關係」。雙方將共同開發包括下一代Xbox主機在內的多款設備晶片，通過深度合作，攜手為玩家帶來更精美的畫質、更具沉浸感以及由AI驅動的創新遊戲體驗——這一切都基於專為玩家打造的平台，不受限於單一商店或設備，並完全兼容玩家現有的Xbox遊戲庫。

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據TomsHardware報道，AMD首席執行官蘇姿豐博士在2025年第四季度財報電話會議上透露了下一代Xbox主機的時間表，表示開發工作正在順利進行，所使用的AMD半定製晶片將為2027年的發布做好準備。

在遊戲主機開發方面，AMD與微軟一直保持良好的合作關係，過去Xbox One和Xbox Series X/S都選用了AMD的半定製晶片。微軟一直沒有公布下一代Xbox主機的發布時間，這次AMD提供了大概的窗口期。由於最近DRAM和NAND閃存價格暴漲，而且供應短缺可能會一直延續到2027年，外界普遍認為廠商會選擇推遲發布下一代遊戲主機，可能要等到2028年。

傳聞下一代Xbox主機將搭載新款「Magnus」定製APU，CPU部分為Zen 6架構，而GPU部分則是RDNA 5架構。之前泄露的微軟內部文件里顯示，微軟計劃於2026年初完成晶片的流片，首批開發套件將於2026年末至2027年初交付。