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外媒報道，儘管有人擔心台積電增加美國投資，可能對台灣業務產生影響。台積電不但沒有放慢腳步，反而加速擴大台灣先進封裝產能。
外媒Newelectronics引用消息人士說法，台積電南部科學園區AP8工廠和嘉義AP7工廠均提前安裝設備，嘉義AP7工廠新設備安裝原定年底，現提前至8月。首要任務是提高台積電SoIC產量。
台積電AP8工廠致力擴大CoWoS產能。新設備安裝已開始，最快4月進行，並可能下半年量產。
台積電大幅擴大SoIC產能，2024年每月SoIC產量約4,000-5,000片晶片。到2025年將倍增，達10,000片晶片，有可能2026年再翻倍。
目前有四家公司是台積電SoIC客戶，AMD是第一家採用SoIC的公司，最大客戶蘋果M5晶片預定采SoIC-mH，與目前解決方案相較，成本更有優勢。NVIDIA下代Rubin GPU也采SoIC。網通晶片設計大廠博通也是SoIC客戶。
台積電嘉義AP7工廠P1建設中，支持WMCM（晶片級多晶片模塊），結合InFO和CoWoS的混合封裝，很有可能用於iPhone晶片封裝。
台積電也與NVIDIA、博通等夥伴共同推動矽光子學和共封裝光學 (CPO)。台積電將CPO與CoWoS和SoIC平台集成，目標是年底完成1.6T光傳輸性能，2026年出貨，時間點與NVIDIA進程表一致。
(首圖來源：shutterstock)
