AMD去年在美國洛杉磯舉行的「AMD Tech Day 2024」上，更新了CPU的技術路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構，分為Zen 6和Zen 6c。傳聞AMD正在準備兩款Zen 6客戶端CPU，分別是Medusa Point和Medusa Ridge（以往稱為「Olympic Ridge」），前者用於移動平台，後者則屬於桌面平台。
據TomsHardware報道，AMD已確認其首款2nm晶片來自於第六代EPYC處理器，代號「Venice」所使用的CCD，預計在2026年推出。這是業界首款以台積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）晶片，凸顯了AMD激進的路線圖和台積電製程節點的準備情況。
AMD沒有透露「Venice」的細節，只是確認已經啟動流片，這也意味著CCD設計已通過了基本的功能測試和驗證。這一事實也展示了AMD與台積電之間積極的合作，雙方建立長期的合作關係，共同努力在台積電最先進工藝技術上構建晶片。
AMD首席執行官蘇姿豐博士表示：「多年來，台積電一直是AMD的重要合作夥伴，我們與台積電的研發和製造團隊進行了深入合作，使AMD能夠始終如一地提供領先的產品，突破高性能計算的極限。成為台積電N2工藝和台積電亞利桑那州Fab 21的HPC主要客戶，是我們密切合作以推動創新和提供先進技術為計算的未來提供動力的一個很好的例子。」
N2是台積電首個依賴於全環繞柵極電晶體（Gate All Around，GAA）的工藝技術，預計與N3相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，同時電晶體密度是N3的1.15倍，提升來自於GAA電晶體架構和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。
此外，AMD還宣布已經在Fab 21成功驗證了第五代EPYC處理器的晶片。
