4月2日消息，近日舉辦的Intel Vision 2025大會上，Intel正式宣布其Intel 18A工藝製程技術已進入風險生產階段。
Intel代工服務副總裁 Kevin O'Buckley在Intel即將全面完成其「四年五個節點（5N4Y）」 計劃之際宣布了這一消息。
該計劃最初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所規劃，是該公司預計從競爭對手台積電手中奪回半導體王位的一部分。
Kevin O'Buckley表示，風險試產雖然聽起來很可怕，但實際上是一個產業的標準術語。 風險試產的重要性在於我們已經將技術發展到了可以量產的程度。
他還強調，Intel已經生產了大量Intel 18A測試晶片。 相較之下，風險試產包括將完整的晶片設計晶圓投少量生產，再通過調整其製造流程，並在實際生產運作中驗證節點和製程設計套件（PDK）。據悉，Intel將在2025年下半年擴大Intel 18A的產量。
31日舉辦的Intel Vision開幕活動中，Intel新任CEO陳立武宣布，18A工藝技術仍按計劃進行，接近第一批外部流片，預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。
據悉，Intel的下一代面向移動端筆記本的Panther Lake將於2025年下半年發布（預計命名為酷睿Ultra 300系列）。
公開資料顯示，Intel 「四年五個節點」 計劃是該公司在2021年7月提出的半導體製造戰略，目的是通過四年時間（2021-2025 年）推出五個製程節點，重塑其在先進制程領域的領先地位。
2010年代後期，Intel在10nm/7nm節點遭遇多次延遲，而台積電、三星通過EUV技術快速推進3nm/2nm製程，導致Intel在移動端和伺服器市場份額被蠶食。
2021年帕特・基辛格接任CEO後，提出 「集成設備製造商（IDM）2.0」 戰略，強調自主製造能力與代工服務並重。「四年五個節點」 計劃成為IDM 2.0的核心載體，目標是到2025年通過五個節點實現製程反超。
為更準確反映性能與能效提升，Intel放棄傳統的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名體系。20A工藝等效2nm級，18A則等效於1.8nm級。
2024年9月，Intel宣布，18A工藝進展順利且超過預期，Arrow Lake高性能處理器原定採用的20A工藝已經取消，改為外部代工製造。
18A工藝在20A的基礎上打造，將成為首款同時採用PowerVia背面供電和RibbonFET環繞式柵極（GAA）電晶體技術的晶片。
其中，PowerVia提供優化的電源布線，可提高性能和電晶體密度，而RibbonFET能夠精確控制電晶體溝道中的電流，在減少功耗方面發揮著重要作用，同時還能實現晶片組件的進一步小型化。
按照Intel的願景，18A將是其反超台積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節點。
