早在2024年3月，首次出現了代號「Sound Wave」的APU，不過外界對其資訊知之甚少，傳聞採用3nm工藝製造，計劃在2026年發布。到了今年5月，有關Sound Wave的消息進一步得到了確認，才知道這是AMD正在開發的一款基於Arm架構SoC，針對微軟未來的Surface設備而設計，並非常規的x86架構晶片。
據Wccftech報道，近日在海關出貨清單上，已經發現Sound Wave的蹤跡，顯示採用了BGA1074封裝，封裝尺寸為32 x 27 mm，屬於移動晶片。另外清單里還提及了0.8mm間距和AMD新款FF5接口（取代Steam Deck的FF3接口），進一步印證了這確實是全新產品線。
如果熟悉AMD的產品線，就知道這並非其首款Arm晶片。早在2014年，AMD就通過「Project SkyBridge」計劃，帶來了代號「Seattle」的Opteron A1100處理器，內置了8個64-bit的Cortex-A57核心。AMD原本打算將x86和Arm用於同一個平台，根據用戶需求安裝對應架構的處理器，但是後來由於市場和經濟等各種原因取消掉了。
傳聞Sound Wave的CPU部分擁有2個性能核和4個能效核，GPU部分集成了4個基於RDNA 3.5架構的CU，另外還配備了4MB的L3緩存和16MB的MALL緩存（類似獨顯GPU的無限緩存），目標功耗範圍5~10W，可用在低功耗設備。
