今年GTC 2026上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛宣布Vera Rubin平台全面投產，其中搭載了最新的HBM4。性能是HBM4至關重要的指標，不過產能和良品率決定了下一代AI加速器是否能夠按時提供穩定供應。之前就有報道稱，三星和SK海力士都面臨產能和良品率問題，英偉達可能會放寬HBM4規格要求，以降低儲存器製造商的生產難度。
據TECHPOWERUP報道，英偉達已經決定降低Vera Rubin平台規格，主要是HBM4的速率和互連結構的頻寬。
首先是HBM4，速率從11.7Gbps降低至9.6Gbps，在Vera Rubin NVL72機架解決方案中，現在的提供的HBM總頻寬從1580 TB/s下調至1400 TB/s。這一問題不完全源自供應商，表明英偉達對HBM總頻寬和整體電氣信號的設計不足以支撐更高的速率。
其次英偉達還調整了NVLink的頻寬，從1.8 TB/s降至1.5 TB/s，使得雙向NVLink GPU頻寬從3.6 TB/s降至3 TB/s，與信號完整性有關。這一點從另外一個側面印證了，HBM4的降速不僅僅是三星和SK海力士的問題，與英偉達及其一些供應鏈合作夥伴都可能有關係。通過降低NVLink的頻寬，可以下調對材料、製造、以及供電方面的要求，從而提高良品率和整體可行性，以犧牲部分性能為代價增強系統穩定性。
在更改Vera Rubin平台的指標後，英偉達提供的解決方案在HBM頻寬上已經不如AMD的Helios機架級解決方案。AMD Instinct MI455X擁有432GB的HBM4，提供23.3 TB/s的頻寬，而Rubin則是288GB的HBM4，對應頻寬為19.2 TB/s。另外AMD的雙向GPU頻寬為3.6 TB/s，這種優勢將延伸到可擴展的互聯。
