去年7月，AMD在美國洛杉磯舉行的「AMD Tech Day 2024」上，更新了CPU的技術路線圖，首次公開確定了Zen 5系列之後將是Zen 6系列架構，分為Zen 6和Zen 6c。傳聞AMD正在準備兩款Zen 6客戶端CPU，分別是Medusa Point和Olympic Ridge，前者用於移動平台，大小與現有的Strix Point晶片差不多，後者則是桌面平台。
據TomsHardware報道，AMD下一代Ryzen處理器的Zen 6 CCD將升至12核心，與Zen 3/4/5 CCD的8核心會有很大的不同，標誌著桌面平台將迎來24核心產品。與此同時，移動平台也將從4個Zen 5 8個Zen 5c的配置過渡到12個Zen 6核心。
有消息指出，Zen 6 CCD的尺寸為75mm²，每個CCD具有48MB的L3緩存，也就是說每個核心對應4MB，與現有Zen 5的配置一樣。24核心桌面處理器在沒有加入3D V-Cache技術的情況下，L3緩存將達到96MB。與現在的Zen 5c不同，Zen 6c似乎不會削減L3緩存，與Zen 6一樣每個核心對應4MB，單個Zen 6c CCD共有32核心，L3緩存容量將達到128MB。Zen 6 CCD可能採用台積電（TSMC）的N3P工藝製造，考慮到更先進的N2工藝即將到來，不排除AMD升級工藝或者在不同產品上混用工藝。
按照新的說法，桌面平台的客戶端CPU代號不是Olympic Ridge，而是Medusa Ridge，最多配有雙CCD。搭配的IOD會是新設計，晶片尺寸為155mm²，會有大的NPU，但是不會有先進GPU。曾有傳言稱IOD採用台積電的N4C工藝，AMD也可能引入三星的4nm製程節點，選擇4LPP（也稱為SF4）工藝。
此外，Medusa Point作為筆記本電腦使用的APU，擁有12個Zen 6核心，IOD晶片尺寸為200mm²，帶有8個WGP的核顯、128-bit的內存控制器、以及一個大型NPU。
預計AMD會在2026年至2027年期間陸續發布Zen 6系列架構CPU，這將是最後一個支持AM5平台的產品。
