據報道，Intel的晶圓代工服務似乎迎來了重大突破，正與科技巨頭英偉達、谷歌就代工服務合作進行談判。
報道還稱，微軟在此前提到的計劃在Intel 18A上生產的晶片設計，已成為兩家企業間的大型正式訂單，此外Intel目前已確認亞馬遜將基於18A工藝為AWS生產AI Fabric晶片。
Intel 18A工藝節點被看作是代工部門的一個重大突破，Intel在最近的Direct Connect 2025上稱其為「美國製造的最先進工藝」，直接與台積電的N2工藝競爭，具有類似的SRAM密度和性能/效率數據。
有報道指出，對18A工藝的濃厚興趣部分來自於Intel領導結構的變化，特別是新任CEO陳立武的上任，在他的願景下，Intel將重點關注半導體設計自動化（EDA）、封裝和代工。
另一個引起對18A工藝興趣的原因是台積電的生產線目前過於擁擠，這迫使其他公司尋找替代方案。
目前，Intel似乎處於一個強有力的位置，可以作為台積電2nm節點的對手，儘管三星代工也在競爭，但尚未獲得優勢。
Intel 18A目前已進入風險試產階段，並將於今年內實現正式量產，該工藝的演進版本Intel 18A-P已經開始生產早期試驗晶圓。
