英偉達（NVIDIA）將在美國時間3月17日在加州聖荷西舉辦年度GTC大會，市場預估首席執行官黃仁勛將親自發布新一代GB300的AI晶片，由於GB300的解熱需求更大，吸引供應連接盟搶食訂單大餅，其中英特爾（Intel）就結盟廣運、邁科、元山、晟銘電發展獨門的「超流體冷卻技術」。
根據《經濟日報》指出，英特爾日前派員來台舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」，廣邀台廠供應鏈參與，聚焦解決數據中心千瓦級晶片散熱挑戰，為的就是要尋求台灣協助廠，共同發展其獨門的「超流體冷卻技術」，搶進英偉達液冷散熱大單。
英特爾延聘前董事陳立武出任新任首席執行官，大動作高喊「有信心帶領英特爾起死回生」，其中「超流體冷卻技術」就是要發展的重點業務之一，這是英特爾2023年推出的水冷板散熱技術，目前已可強化水冷板散熱能力，並能應用在不導電的新型介電液，徹底擺脫水冷散熱可能漏水的風險。
英特爾「超流體冷卻技術」經驗證已可解1,500瓦AI晶片的散熱挑戰，符合英偉達新一代GB300的伺服器散熱需求，並結盟邁科、元山、廣運、晟銘電、宏致、奇共同發展，其中邁科、元山當天就展示英特爾「超流體冷卻技術」相關產品，備受市場關注。
至於晟銘電供應AI伺服器機櫃，宏致、奇負責散熱零部件，廣運提供液冷主機與水冷背門，而廣運更是集中資源強化散熱業務，相信隨著英偉達GB300即將問世，水冷散熱已躍居主流技術，而英特爾將以獨門的「超流體冷卻技術」再度重返榮耀。
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