蘋果這幾年投入了大量的人力物力在基帶上，目前已經推出了C1基帶，並且在iPhone 16e上得以應用，只不過跟高通相比，蘋果C1基帶在性能上還是差點火候，不過現在有消息稱蘋果已經建立了自研基帶路線圖，未來將會推出C2、C3基帶，並且希望讓C3基帶整合各種先進技術，實現對於基帶巨頭高通的反超。
首先是C1，這顆基帶已經在iPhone 16e上得以應用，不過首先解決的是從0到1的問題，因此在性能上與高通基帶相比還是有很大的差距，不過官方倒是表示C1基帶擁有出色的能效比，能夠帶來更加出色的續航，預計iPhone 17 Air也將採用這顆基帶。等到技術成熟之後，蘋果將會在明年的iPhone上搭載第二代C2基帶，主要是增加了毫米波技術，下行速度最高可以達到6Gbps，與高通的基帶性能幾乎相同。
至於2027年，蘋果基帶三步走的第三步也就是C3基帶將會亮相，除了繼續支持毫米波通信之外，也將整合衛星通信技術，加入AI來提升基帶的運行效率，蘋果也希望能夠藉助C3基帶讓iPhone成為行業通信最出色的手機，此外蘋果未來也將希望在iPad以及Macbook上採用自家基帶。同時到了2028年，蘋果希望能夠將C系列基帶與A系列處理器進行整合，讓蘋果處理器真正得融為一體。
蘋果的這個願景還是十分宏偉的，只不過屆時高通應該也會推出更加先進的基帶，不過對於iPhone用戶來說，蘋果要是能夠藉助自研基帶改善iPhone的信號問題，還是值得鼓勵的。
