負責供應鏈公司的分析師 Jeff Pu 表示，所有四款 iPhone 17 機型都將配備蘋果設計的 Wi-Fi 7 晶片。
在今天與投資公司 GF Securities 合作的一份研究報告中，Pu 表示，他認為 Wi-Fi 7 晶片的設計在 2024 年上半年完成。他預計該晶片將於今年晚些時候在 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中首次亮相。
整個 iPhone 16 系列已經支持 Wi-Fi 7，因此該規格並不令人意外，但該晶片將由蘋果設計這一事實值得注意。上個月，蘋果在 iPhone 16e 中推出了其定製設計的 C1 調製解調器，用於 5G 和 LTE 等蜂窩連接，現在該公司預計也將生產自己的 Wi-Fi 晶片。
Wi-Fi 7 允許在受支持的路由器上同時在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段上傳輸數據，從而實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。
