據彭博社報道,蘋果晶片團隊正在研發用於性能更強大的 Mac 和未來人工智慧功能的全新處理器,這些功能將為 Apple 智能提供支持。
代號為「Komodo」的晶片很可能是繼今年 M5 晶片之後推出的 M6 晶片,而代號為「Borneo」的晶片將是蘋果未來的 M7 處理器。另一款即將推出的更先進的 Mac 晶片,代號為「Sotra」。
蘋果還在設計用於 AI 伺服器的晶片,這也是蘋果首款專為此目的打造的處理器。這些伺服器晶片將處理 Apple 智能的請求,並將用於蘋果伺服器,其用途與蘋果目前用於伺服器的高端 Mac 晶片相同。
蘋果正在研發的伺服器晶片是其「Baltra」項目的一部分,預計將於 2027 年完成。蘋果公司正在研發多種類型的晶片,包括 CPU 和 GPU 數量是當前 M3 Ultra 的兩倍、四倍和八倍的晶片。