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日前GTC2025大會，英偉達首席執行官黃仁勛展出GPU之後藍圖，令業界頗為期待。最新消息，台積電與英偉達合作，開發先進小晶片下代GPU，於英偉達「Rubin」架構發揮作用，為Blackwell架構的後繼者。
外媒Digital Trends報道，小晶片與傳統單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小晶片使晶片商將多個較小半導體晶片封裝成單一晶片，提高產量，降低生產成本。
這在半導體產業越來越受歡迎，晶片設計越來越複雜，傳統製程縮放局限性越來越大，以台積電封裝製程，英偉達可提高GPU能源效率和性能，非常適合人工智慧、數據中心和高性能計算等。
英偉達Rubin架構GPU采台積電N3P製程，是台積電3納米家族優化版，與前代相比，性能、功率效率和電晶體密度都有提升，最大限度發揮晶片優勢，使英偉達保持能效同時，突破GPU性能極限。
為了優化GPU性能，英偉達還採台積電先進封裝如SoIC，晶片垂直堆棧提高電源效率，減少GPU晶片間傳輸延遲。英偉達對手AMD 3D V-Cache CPU已有相同設計很久了。
台積電欲提高先進封裝產能，並年底擴大SoIC產能。英偉達Rubin架構系列采SoIC，充分利用HBM4功能。Vera Rubin NVL144平台有兩個標準大小晶片的Rubin GPU，高達50PFLOP的FP4性能和288GB下代HBM4。更高端NVL576采四個標準大小晶片的Rubin Ultra GPU，性能提升至FP4的100PFLOP，容納16個HBM堆棧上的1TB HBM4e。
英偉達采小晶片符合產業趨勢，AMD和英特爾等都將類似設計集成至處理器。晶片模塊化特性，晶片商可混合不同處理單元，優化特定工作性能。人工智慧和高性能計算推動強大硬體需求，台積電與英偉達合作GPU有望取得突破性進展。
(首圖來源：影片截屏)
